论医疗技术、光学以及光电子和电子元器件的制造，还是生物化学领域以及半导体的生产，这些市场中微型化的趋势从未停止，尤其是近年来随着中国3C行业、智能手机行业的迅猛发展，如何实现稳定、精准和高可靠性的点胶，正在成为一项工艺挑战。作为螺杆式点胶技术的典型代表厂商，德国ViscoTec维世科多年来一直是这一领域的领先创新者之一。在2018慕尼黑华南电子展期间，ViscoTec维世科向我们展示了如何应对上述难题。

ViscoTec维世科旗下品牌preeflow专业致力于微量点胶。展会期间，ViscoTec维世科大中华地区办事处销售支持工程师李如明先生向我们展示了全新的preefloweco-DUO330系列双组份胶水点胶系统，该系统解决了应用工程师、物料制造商、工厂工程师以及产品开发者的诸多问题。据介绍，eco-DUO330系列在已经取得成功的eco-DUO450的基础上进一步开发而成，代表了“德国制造”的精湛工艺。精密机械与尖端数字控制单元的结合，树立了微量计量以及可重复性方面的全新标准，填补了双组份胶水点胶系统领域对小计量要求的空白。“基于原有产品，我们作了更大的内部结构优化和性能提升，使得这款双组份点胶法的最小点胶量可以到5微升，并且在这个基础上，优化了性能，可以更加方便清洗与维护”，李如明说道。

eco-DUO330系统最大的亮点在于最小出胶量的稳定性，其次是能够精准的控制出胶流量和速度，对客户而言是一项非常稳定、经济、节能的点胶设备。“该设备非常适合手机行业，如手机屏幕的粘贴，以及内部微小元器件的粘贴，或者相关智能穿戴设备的微量点胶应用”，李如明表示。

近 年 来 ， 欧 美 和 本 土 点 胶 设 备 制 造 商 不 断 涌现，ViscoTec维世科作为螺杆式点胶设备的代表厂商，其原理结构不同于大多数的喷射式、压力式、陶瓷式原理点胶技术，其优势在于通过电机带动螺杆做出胶，能够确保出胶的连续性，而不会受到厂房内的空气、压力、或者其他因素的波动而导致的不稳定性。此外，螺杆不会受到物料，或者所用胶水的粘稠度的限制，能够满足粘稠度0-700万的材料需求，尤其是中高粘稠度，这一技术更为明显。

作为一项传统的机械结构，螺杆出胶只有不断追求工艺技术的极致，才能在市场上占据一席之地。ViscoTec维世科一直致力于研究螺杆加工技术，不断提升和优化转子加定子的内部工艺，“两者相匹配的结构才能确保出胶的稳定性”。螺杆出胶的原理并不难，关键在于如何在性能上做到更加稳定而精密的点胶量，这才是ViscoTec维世科这一技术的核心竞争力所在。

ViscoTec维世科始终致力于各种不同粘稠度流体介质的输送、精准计量、涂装、充、倒空等工艺设备及系统的设计与制造。作为精益求精的点胶专家，ViscoTec维世科始终以“精密、精准、经济”为宗旨服务于客户，通过不断的技术创新，帮助客户解决工艺问题，提升产品品质。